PW800N半导体晶体管封帽机
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详细信息

晶体管封帽机规格书

一．设备概要

本设备为精密储能式或中频逆变式焊接机（具体焊接方式由用户自行选择）专用于对晶体管器件的封装。操作过程为人工放料，人工卸料；焊接过程为自动式，期间完成抽真空、充氮气、焊接全过程。设备的动作运行由欧姆龙可编程控制器编写所需程序，配有人机界面操作系统；真空系统为独立真空室，每焊接一枚工件，完成一套抽真空、充氮气、焊接的工作程序，完全区别于传统的手套箱内操作方式，操作简便，结构合理。

二．设备构成

1．机械部分（机架、机头导向模架、专用工装、导电铜、电极两套）

2．电器控制部分（电容、电器主控箱、焊接变压器）

3．真空系统（独立真空室、真空泵、压力表）

4．程序部分（人机界面操作系统、PLC）

5．冷却系统(含水箱)

6．气路系统

三、焊接材料

需方所焊工件的材料为：

材料：铁镀镍φ   mm；              厚度为：① 0.4mm    ②2.5mm

根据焊接特点，要求材料接触面的焊接部位给予工艺凸筋，以增强可焊性，使焊点更好地熔接。

被焊零件应与所提供零件材质相符，尺寸相符。

上电极材料为紫铜，下电极材料为钨铜，随机出厂提供2套。

四、基本参数

1、额定储能量                           10000焦尔

2、额定电压                             三相AC380V

3、额定频率                             50HZ

4、变压器功率                           100KVA

5、充电电压                             80V~380V

6、充电时间                             3秒

7、电压控制精度                         ±5V

8、电容                                 330UF/450V（国产）

9、最大焊接压力                         5KN

10、最大电极行程                        75mm

11、工作周期                            4~5/只分（操作人员操作速度）

12、气压                                2-6Kgf/mm

五、焊接质量

1、焊接区域牢固，承受拉力测试         60Kgf~80Kgf

2、焊接时极少飞溅，被焊零件外型美观，表面不变色。

2、被焊零件满足密封要求。          

3、焊接一致性好，连续使用机器性能稳定。

4、焊接参数便于控制，易于调整，抗干扰能力强。

5、焊接周边作破坏性试验，两焊件经剥离，可见相互端面有材料粘连痕迹，接触面可见焊核。